2026年5月，由炽芯微电子科技（苏州）有限公司（以下简称“炽芯微电”）作为主要起草单位参与制定的团体标准“T/CIEP0238—2026《功率器件封装技术要求》”正式发布，标志着我国功率器件封装产业向标准化、高质量发展迈出了重要一步。
据悉，炽芯微电作为本标准的核心起草单位之一，该公司董事长、总经理朱正宇，技术总监张航宇全程参与了标准的起草与制定工作。在5个起草单位中，炽芯微电凭借在功率器件封装领域深厚的技术积累和丰富的产业化经验，成为标准制定的主要贡献方。
近日，《金融时报》记者在江苏苏州采访时专程到炽芯微电与朱正宇进行了面对面的采访交流，线年的半导体科技企业如何成为一家行业技术领先企业，又如何在股权和债权融资方面既走得快又走得稳。
朱正宇向记者介绍，炽芯微电在这个行业拥有自己的独家秘笈：2023年5月18日公司注册，专注车规级碳化硅、IGBT功率模块的研发制造，聚焦新能源汽车与储能赛道，获评国家级科技型中小企业；同年10月，炽芯微电就完成了天使轮融资；2024年建好厂房，做样品；2025年小批量生产，与大厂深度绑定。公司股权融资进展很快，目前已融资7900万元。作为典型的重投入、长周期半导体企业，炽芯微电尽管前期依靠多轮股权融资完成技术攻关，但在产线扩容、备货垫资的关键阶段，若持续依赖股权融资补充流动资金，将严重稀释创始团队股权，不利于企业长期发展。
“在还没有量产、没有盈利的情况下，又不想再稀释创始团队的股权，就非常需要银行的信贷资金，在这个时候，浦发银行为我们提供了信贷资金。”炽芯微电投融资负责人杨华向记者表示，浦发银行对公金融产品针对性强，“浦投贷”专为初创科创企业设计，准入门槛合理、资金使用灵活，能够高效补足企业研发与业务拓展资金缺口，相比同类产品适配性与落地便利性优势突出。
据记者了解，浦发银行苏州分行针对企业融资痛点，主动上门对接，为企业量身匹配“浦投贷”产品。该行以企业已落地的专业机构股权投资为核心授信依据，打破传统抵押物依赖，快速完成审批并投放资金。这笔信贷资金不仅为企业补充了产线建设与备货的关键现金流，更通过“股权融资打底、银行信贷接力”的组合模式，优化了企业融资结构，避免了创始团队股权稀释，让企业得以专注于产线投产与下游客户批量供货，为新一轮股权融资规划奠定了基础。
“浦发银行授信速度比较快、利率比较低，目前授信额度还没有用足，等到产品生产走上正轨，订单开始稳定，炽芯微电对贷款的需求会更加明确。”朱正宇如是说。与此同时，浦发银行苏州分行有关负责人向记者表示，诸如炽芯微电这样的优秀半导体科技企业是该行支持的重点，而且，随着企业供应链不断完善，研发、生产、市场形成良性循环后，该行会进一步加大信贷投放力度，为企业的健康发展做坚强的后盾。
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