券商主要通过另类/资本两类子公司及成立产业基金的方式参与一级股权投资市场，当前在科创股权投资政策推动下，其战略定位进一步凸显。券商股权投资已从通道业务转型为硬科技股权投资的核心平台，在A股总市值前十上市项目及募资前二十排队项目中半数以上有参股布局，H股前十亦有渗透，形成了横跨A/H市场的“投资+承销”双轮驱动模式。
券商主要通过另类/资本两类子公司及成立产业基金的方式参与一级股权投资市场，该业务头部集中度较高。另类子公司以自有资金从事股权直投，资本子公司受托管理第三方资金。2019至2025年，统计范围内15家另类子公司合计营收均值约85.4亿元，波动受二级市场估值与IPO节奏影响显著；资本子公司同期营收均值约72.3亿元，波动相对平缓。两类子公司合计利润占母公司比重2019至2023年稳定在8%至13%区间，2025年为6.56%，利润贡献率持续高于营收贡献率。头部集中度较高，另类子公司前五家贡献约四分之三，资本子公司前四家合计近三分之二。
2026年上半年H股过会数量占优，但A股过会企业盈利质量更高，在审项目硬科技导向突出。2026年1至6月，A股37家项目募资567亿元，H股96家募资2,642亿港元，H股数量约为A股的2.6倍；A股审核中位数252天，H股仅54天。A股过会企业营收中位数9.07亿元、净利润中位数1.25亿元，H股营收中位数8.78亿元但净利润中位数仅0.24亿元，受未盈利企业占比47%拖累。截至7月12日A股在审433家，北交所202家占比46.7%；行业上A股前五大制造业占比44.3%，H股电子与医药合计44.2%。
券商系资本在A股头部上市和排队项目中渗透率均过半，H股亦有通过多元化形式布局。A股总市值前十上市项目中半数有券商子公司参股，五家全部集中于半导体产业链，参股轮次覆盖A轮至Pre-IPO轮；A股募资前二十排队项目中十一家存在券商参股，涉及七家券商二十条记录，单票子公司参与数量最多为宇树科技、覆盖券商广度最多的是长鑫科技；H股总市值前十中五家有券商系资本参与，通过国际子公司或产业基金参与形式占主导。
券商主要通过另类/资本两类子公司及成立产业基金的方式参与一级股权投资市场，而两类子公司的设立源于2016年证监会对直投业务的规范，当前在科创股权投资政策推动下，其战略定位进一步凸显。2016年12月，证监会同步发布《证券公司另类投资子公司管理规范》和《证券公司私募投资基金子公司管理规范》，要求将直投业务分拆为自有资金投资的另类子公司和募集资金管理的私募股权子公司，实现法人隔离与利益冲突防范。2019年科创板开板后，战略配售跟投制度使两类子公司成为券商服务科创企业的重要通道，2024年以来，“发展创业投资、壮大耐心资本”被写入政府工作报告，证监会进一步鼓励券商通过两类子公司加大对早期科创企业的股权投资，推动“投早、投小、投长期、投硬科技”。
另类子公司以自有资金从事股权及另类资产直投，与客户资产隔离；资本子公司则以“募集+管理”模式受托管理第三方资金，获取管理费及收益分成。依据2016年两项规范，另类子公司仅可使用证券公司自有资金，核心业务包括科创板/创业板跟投、Pre-IPO股权投资、定增、不良资产处置及量化投资等，跟投收入受二级市场估值影响直接；资本子公司面向政府引导基金、险资、产业资本等LP募集资金，设立和管理PE/VC基金，收入来源为管理费及超额收益分成（Carry）。制度设计将自有资金直投与受托管理投资在法人实体层面分离，推动业务从自营驱动向资管驱动过渡。
另类子公司收入与利润波动相对较大，头部集中度较高。据可统计数据，15家另类子公司2019~2025年合计营收均值约85.4亿元，2019年为41.66亿元，2021年达到区间高点169.61亿元，此后下降至2024年的18.79亿元，2025年回升至97.41亿元。七年营收高低点差距较大，主要受二级市场估值和IPO节奏影响。净利润走势与营收同步，七年均值约59.8亿元，2021年高点114.05亿元，2024年为14.55亿元，2025年恢复至75.46亿元。从集中度看，国泰海通证裕、中信证券投资、广发乾和、招商证券投资、华泰创新五家合计贡献了总量的约四分之三。
资本子公司收入波动幅度小于另类子公司，管理费收入提供了一定的稳定作用，头部格局较为清晰。15家资本子公司2019—2025年合计营收均值约72.3亿元，区间波动较另类子公司更为平缓，2021年为130.96亿元，2024年为22.01亿元。合计净利润七年均值约39.8亿元，退出节奏对利润的影响较为明显，2024年IPO退出窗口偏紧时净利润为3.00亿元，2025年恢复至33.20亿元。结构上，中信金石、国泰海通开元、华泰紫金、中金资本四家合计贡献近三分之二，浙商资本、中泰资本等中小平台体量较小，PE业务在管理规模上存在一定分化。
两类子公司合计利润占母公司比重2019至2023年稳定在8%至13%区间，2024年有所回落，2025年恢复至6.56%，利润贡献普遍高于营收贡献。过去七年维度看，子公司合计营收占母公司比重均值为5.06%，利润占比均值为8.71%，利润贡献率持续高于营收贡献率，反映子公司业务利润率水平高于传统业务板块。2019至2023年间，利润占比维持在8%至13%，对母公司ROE形成稳定增厚；2024年因市场调整两项占比阶段性回落；2025年均有所回升。总体来看，两类子公司的业绩表现与行业周期同步，在市场活跃期提供业绩增量，在调整期贡献相应收缩，属于证券行业正常的周期性波动。
2026年1-6月，A股37家过会项目合计募集资金567.19亿元，单项目平均募资15.33亿元；H股96家已上市（包含通过聆讯）项目合计募集资金2,642.22亿港元，单项目平均募资27.52亿港元。H股已上市项目数量（96家）约为A股（37家）的2.6倍，头部项目如立讯精密（242.66亿港元）、胜宏科技（231.35亿港元）募资体量高于A股平均水平。
按交易所统计，A股北交所过会数量最多，双创板块次之，主板过会项目募资金额较大。主板虽仅10家过会，但单项目平均募资规模高于其他板块，反映出主板对大型成熟企业的吸引力。H股方面，96家企业已完成上市，4家处于通过聆讯状态，其中2家创业板企业分别为宝盖新材、BBSBINTL。
A股审核周期中位数252天，H股中位数54天，A股审核周期约为H股的4.7倍；A股内部差异极大，最短73天、最长1047天。H股审核效率较高，中位数仅为54天。
A股审核周期最长的项目为深圳嘉立创科技集团股份有限公司（1047天），该项目于2023年6月申报，至2026年5月过会，横跨近三年。审核周期最短的项目为宇树科技（73天），于2026年3月申报，2026年6月即过会，显示出“硬科技”企业在特定时期的审核加速通道效应。H股方面，部分采用保密递表机制的企业从首次公开申请到通过聆讯耗时为0天（公开披露日与聆讯日重合），非保密项目中最长为BBSBINTL（181天）。
A股与H股均呈现“大额集中”的融资特征，而H股头部项目募资体量高于A股。A股已上市项目募资前三家合计337.17亿元，占A股已上市总募资的59.4%；H股已上市项目募资前三家合计594.99亿港元，占H股已上市总募资的22.5%。
2026年1-6月，A股前五家券商合计承揽54单、占比54.5%，H股中金香港与中信证券香港合计占比35.3%，两地市场头部集中效应均较为凸出。国泰海通证券以18单过会项目稳居第一，其中北交所12单，沪深交易所6单，呈现“全板块覆盖、以北交所为基”的特征。华泰联合证券是前十大中唯一一家零北交所项目的券商，其6单全部集中于沪深交易所（主板1、创业板3、科创板2），显示出该机构在大型成熟项目与“硬科技”项目上的聚焦策略。
H股保荐市场集中度高于A股，中金香港与中信证券香港两家合计承揽35.33单，市场份额达35.3%。
2026年1-6月，A股过会企业2025年营收中位数9.07亿元、净利润中位数1.25亿元；H股2025年营收中位数8.78亿元、净利润中位数0.24亿元，A股与H股营收中位数接近，但H股营收均值高于A股，反映出H股大型成熟企业占比更高。
A股2025年营收规模最大的过会企业为长鑫科技（617.99亿元，同比+1.56%），其次为惠科股份（408.97亿元，同比+1.53%）、华润新能源（229.09亿元，同比+0.15%）。净利润规模最大的为华润新能源（61.02亿元，同比-23.28%），其次为惠科股份（38.01亿元，同比+14.49%）、长鑫科技（18.75亿元，同比+126.24%）。此外，A股过会企业中存在4家未盈利企业，分别为粤芯半导体（净利润-23.46亿元）、燧原科技（-11.64亿元）、泰诺麦博（-6.01亿元）、国仪量子（-0.06亿元）。其中，粤芯半导体与燧原科技均为半导体产业链企业，处于高强度研发投入期。
H股2025年营收规模最大的企业为立讯精密（3,323.44亿元，同比+23.64%），其次为华勤技术（1,714.37亿元，同比+56.02%）、牧原股份（1,438.69亿元，同比+4.46%）。净利润规模最大的同样为立讯精密（165.99亿元，同比+24.20%），其次为牧原股份（154.87亿元，同比-13.39%）、东鹏饮料（44.15亿元，同比+32.72%）。H股未盈利企业数量达到45家，占比46.9%，净亏损最大的三家企业分别为壁仞科技（-164.93亿港元）、MINIMAX-W（-130.73亿港元）、MOMENTA-W（-34.58亿港元），均为人工智能或半导体领域的“独角兽”企业。
A股2025年过会企业营收增速中位数11.86%、净利增速中位数19.03%，过会企业整体保持稳健增长。科创板毛利率中位数49.8%、研发费用率中位数15.7%，均高于其他板块，“高毛利、高研发”特征突出。其中，北证企业毛利率中位数（32.2%）与创业板（26.7%）接近，但研发费用率中位数（4.2%）低于创业板（4.5%），显示北证企业在研发投入强度上略逊于创业板。H股主板企业毛利率中位数（33.7%）与A股北证（32.2%）接近，但研发费用率中位数（6.4%）高于A股北证（4.2%），反映出H股主板企业在研发投入上相对更为积极。
此外，A股过会企业中，2025年营收增速超过20%的合计36家，占比36.4%；净利润增速超过20%的合计48家，占比48.5%。近三年营收复合增长率中位数为21.76%，净利润复合增长率中位数为31.10%，显示出过会企业整体处于成长期。
H股通过聆讯及已上市企业2025年营收增速中位数23.85%，净利增速中位数6.49%，营收扩张快但利润增速放缓。主板企业销售毛利率、研发费用率均高于创业板企业。
A股发行市盈率中位数14.99倍，上市首日跃升至65.62倍，一二级市场估值差异明显；H股发行市盈率中位数13.59倍，上市首日14.21倍，一级市场定价与二级市场基本接轨。A股上市首日估值跳升现象普遍，而H股溢价空间有限。市净率方面，A股发行市净率中位数约为1.5-2.5倍，上市首日市净率中位数则升至6-10倍区间；H股发行市净率中位数约为2-4倍，上市首日市净率中位数约为2-5倍。
截止7月12日，A股在审企业433家，北交所202家占比46.7%接近沪深交易所总和；H股处理中410家，主板403家占比98.3%，创业板7家占比1.7%。北交所已成为A股IPO的“蓄水池”。
从审核进度看，“已问询”状态企业213家，占比49.2%，是审核流程中的主力；“已受理”147家，占比33.9%，显示新申报企业持续涌入；“提交注册”42家，占比9.7%，处于上市前的最后阶段。
A股IPO排队中的前五大行业（电子及通信+专用设备+通用设备+电气机械+汽车）合计占比54.10%，“硬科技”主导特征明显；H股电子、医药及软件信息、半导体合计占比43.40%，“科技+医药”双轮驱动格局稳固。
A股计算机、通信和其他电子设备制造业（71家）与专用设备制造业（54家）合计125家，占比28.9%，反映出半导体、人工智能、高端装备等领域的上市热潮。汽车制造业（34家）与电气机械（35家）合计69家，占比15.9%，新能源汽车产业链仍是IPO的重要来源。H股医药（含制药、生物科技、生命科学）合计81家，占比19.8%；电子（含电子元件、电子设备和仪器、半导体）合计100家，占比24.4%。
A股排队企业预计募资合计4,875.33亿元，中位数6.72亿元；5亿元以下项目154家占比35.6%，为绝对主力，与北交所、创业板服务中小企业的定位相符。
预计募资规模最大的项目为长鑫科技（295亿元，中信建投、中金公司），其次为中化能源（110亿元，中信证券）、电建新能（90亿元，中金公司）、超聚变（80亿元，中信证券）、蓝箭航天（75亿元，中金公司）。其中，长鑫科技拟募资规模远超其他项目，头部投行在百亿级“硬科技”项目的竞争优势突出。
预计募资规模最大的项目为长鑫科技（295亿元，中信建投、中金公司），其次为中化能源（110亿元，中信证券）、电建新能（90亿元，中金公司）、超聚变（80亿元，中信证券）、蓝箭航天（75亿元，中金公司）。其中，长鑫科技拟募资规模远超其他项目，头部投行在百亿级“硬科技”项目的竞争优势突出。
2026年上半年总市值前十的A股上市项目中，半数有券商子公司参股；参股的五个已上市项目全部集中于半导体产业链，参股轮次从A轮到Pre-IPO轮。2026年1-6月，A股总市值排名前十的上市项目合计募资约496亿元，总市值约16,458亿元。盛合晶微由中金公司通过中金资本和中信证券通过中信金石投资共同参股，大普微由国泰海通通过证裕投资参股，联讯仪器由国泰海通通过证裕投资参股，电科蓝天由中信建投通过中信建投资本和中信建投投资参股，臻宝科技由中信证券通过中信证券投资参股。
2026年上半年H股总市值前十的已上市项目中，五个有券商系资本参股记录。智谱由中信证券通过中信科产业基金参股B轮、中金公司通过CICC Financial Trading在IPO阶段参与，壁仞科技由中信证券投资在Pre-B和B轮直投，MINIMAX-W由国泰海通旗下海通创意资本在Pre-B轮参股，瀚天天成由国泰海通旗下海通新能源参股D轮、东方证券旗下东证资本参股E+轮，长光辰芯由广发证券和华泰证券分别在IPO阶段通过广发国际资产和华泰资本参与配售。
拟募资规模前二十的A股排队项目中，十一个存在券商参股，集中在半导体与AI赛道。在前二十大排队项目中，十一个项目存在券商子公司参股，涉及七家券商，共梳理出二十条参股记录。从覆盖广度看，中金公司参股七个项目居首，其中包括拟募资295亿元的长鑫科技和拟募资75亿元的蓝箭航天；中信证券和广发证券各覆盖四到五个项目紧随其后。从单票参与程度看，金石投资持有宇树科技为最高，穿透来源为金石成长基金；其次为广发乾和直投朗迅科技和中金资本参股映恩生物；其中，拟募资第一的长鑫科技吸引了中金公司、广发证券、中信建投三家券商的子公司参股。
第一，样本范围存在选择性偏差，不宜直接泛化为行业全貌。报告所选取的A股已上市项目为总市值前十、排队项目为拟募资前二十、H股项目为总市值前十，均是各市场融资规模或市值排名最靠前的头部项目。样本本身向大型、高关注度项目倾斜，中小市值项目未被纳入，因此得出的半数以上有券商参股等结论仅适用于样本范围，不能完全代表A股或H股IPO市场的整体渗透率。
第二，券商子公司股权穿透存在信息不完整风险。H股招股书不要求逐家披露股东持股比例，多家券商通过多层基金结构参股的项目中，穿透链条可能存在遗漏或断裂。部分基金仅为券商子公司作为有限合伙人参与，并不具有管理控制权，报告将其统一纳入券商参股范畴可能导致持股深度的高估。
第三，融资历史数据库的更新周期和覆盖范围有限。部分项目的融资轮次信息存在滞后或缺失，Pre-IPO轮次的交易股权比例字段空白。同时，早期退出或股份减持行为通常不被追踪，报告呈现的参股状态可能滞后于实际情况，存在已参股但已退出未被识别的情形。